詳細信息
特性：
出光快、填平高；
鍍液穩定、維護簡單；
鍍層飽滿清亮、結晶細致；
消耗小，成本低。
應用：
適用于五金及塑料電鍍
優勢介紹：
Cu6A：負責出光和填平作用。Cu6A不足時，出光合填平性能下降，低電流密度區不高；Cu6A過量時，低電流密度區發黑，而高電流密度區容易燒焦，此時加入Cu6B改善；
Cu6B：俗稱填平劑，主要負責高區填平，Cu6B不足時，高電流密度區容易燒焦，填平和出光性能下降；Cu6B過量時，中低電流區容易起霧，此時可加Cu6A改善；
Cu6C：俗稱開缸劑主要提高分散能力。Cu6C不足時，整體出光和填平能力不足，鍍層易產生條紋；輕微過量時影響不大，嚴重過量時鍍層整體產生霧狀。
技術指標：
金屬化合物
PCB藥水
華大化學試劑
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