核心導讀
為應對高算力場景對高頻高速、高密度互連PCB的需求，同時解決傳統銅球工藝的問題。GHTECH光華科技旗下東碩科技自主研發的新一代析氧脈沖電鍍技術，替代銅球脈沖體系，解決面銅不均的問題，并且深鍍能力TP值維持在90%以上，同時大幅降低拖缸時間和維護清洗難度，顯著縮減人力成本，助力客戶實現產線自動化升級與加速智能化工廠轉型，推動行業向精細化、高端化方向發展。
在PCB制造領域，隨著電子設備向高密度、高性能、微型化方向發展，高縱橫比服務器板類型的復雜程度顯著提升，且對于細線路提出更加精準的制程管控需求。與此同時，AI工廠自動化程度不斷提升，人力投入逐步減少。因此，與傳統銅球工藝體系相比，兼具高性能且清洗維護難度低的不溶性鈦網脈沖電鍍需求不斷增加，正成為行業重點關注的解決方案。
析氧脈沖電鍍的引入對陽極材料、設備、電鍍液的工藝控制提出了嚴峻挑戰。在電鍍液中，添加劑的調控是實現鍍層高均勻性與高可靠性，提升深鍍能力，滿足更精細的鍍層需求的關鍵點。
光華科技旗下子公司東碩科技，通過對光亮劑和整平劑體系的調整，有效解決應用場景中的阻抗差異，實現更高深鍍能力的突破：
光亮劑比傳統光亮劑具有更強的去極化能力，表現更強的加速效果，縮小了孔內外的極化差異，顯著提升沉積速率。
平整劑具備特殊的電化學吸附行為，隨濃度變化具有大的電位走勢，且能提供足夠的抑制能力，和光亮劑形成顯著的競爭吸附，實現孔內外沉積速率的平衡。
東碩科技自主研發的新一代析氧脈沖電鍍通孔添加劑，可用于替代銅球脈沖體系，且生命周期內不需要保養陽極，停復線拖缸時間短，操作方便，可大幅度降低人力保養成本，解決面銅不均帶來的蝕刻不良問題。
電流密度大，10-50ASF均可以使用
針對20:1（含）以下TP可維持90%以上
所有添加劑均可采用CVS分析
客戶案例：板厚4.2mm，A/R 21:1，
TP1=102.81%，TP2=90.24%
光華科技作為領先的電子電路濕制程整體技術服務方案提供商，秉承“以客戶為中心，為客戶創造價值”的經營理念，圍繞客戶需求進行產品研發。東碩科技新一代析氧脈沖電鍍通孔添加劑，助力客戶實現產線自動化升級與加速智能化工廠轉型，推動行業向精細化、高端化方向發展。
科技塑造未來，隨著AI、算力、5G/6G通信、低空經濟等新興領域的發展，新一輪技術迭代帶來了眾多挑戰與機遇。光華科技將持續以客戶需求為導向，圍繞“技術引領，實現高端電子化學品國產替代”進行研發創新，提供更多有價值的產品與更專業的技術服務方案，助力中國電子電路產業打破國際技術壁壘，實現自主可控，邁向高端智造新階段。
通訊員 | Xi D.L.
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Mai S.X. / Wang H.Y.
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