“高可靠性水平沉銅技術創新分享”報告中分析了水平PTH制程的調整方案與機理。東碩科技在不改變其傳統流程的基礎上，通過酸性陽離子調整（中和缸）?+ 堿性陰離子調整（除油缸）實現陰、陽離子二元調整，覆蓋不同類型板材，能夠應對高端應用板材帶來的挑戰，且板材背光表現與普通板材趨于一致，全部十級或接近十級。同時為精準匹配堿性鈀活化工藝需求，東碩科技對應開發了新型堿性預浸劑。

隨著終端需求對內層銅連接尤其是激光盲孔底部銅連接的極端信賴性要求越來越高，對PTH工藝尤其是化學銅層本身的品質的提升越來越重要。本次報告從晶格角度出發，重點分享了化學銅沉積改良的目標和方向。

東碩科技研發團隊進行了水平沉銅工藝的技術創新和配方改進，開發出的晶格狀化學銅大幅提升了鐳射盲孔在極端信賴性方面的表現，尤其適用于高階疊盲孔應用場景。