在通信技術和人工智能的快速推動下，電子產品正經歷著迅猛的演進，朝著更小、更輕、功能更多、速度更快的方向發展，推動了電子封裝技術的不斷升級，以增加集成電路的密度和數量。
在這一過程中，封裝過程以及線路板表面處理顯得尤為重要。鎳鈀金有著優異的焊接和引線鍵合性能，成為封裝工藝的重要選擇。它能有效防止黑鎳問題；在回流焊過程中，能有效抑制富磷層產生；滿足多次無鉛回流焊，同時滿足引線鍵合需求。
“為何選擇光華科技旗下
東碩超薄鎳鈀金技術？”
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鎳層更薄
厚度可降至0.08μm；初始沉積速率穩定，覆蓋性良好。
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適用于低至12μm的細線路
能適用于各種細線路；滿足低至12μm間距的需求。
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金層和鈀層厚度均勻
金層和鈀層厚度均勻，其COV小于10%；在不同鎳厚情況下，產品仍能表現出良好的打線性能；錫擴散比例可超過300%，確保了鍍層的可焊性。
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滿足選化工藝需求
可將油墨或干膜中的成分溶出，減少溶出物對槽液的污染，提升槽液壽命，使得鎳鈀金的選化制程得以實現，滿足不同產品生產工藝需求。
光華科技旗下
東碩鎳鈀金技術
高頻高速的更優選擇！
策劃 | Yang J.Y?/?Mai?S.X
編輯?|?Yang J.Y?/?Mai?S.X
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
光華科技：引領高端鍍銅技術新發展，深度解讀IC封裝基板圖形填孔添加劑設計及性能研究
深鍍能力高于80%，大量省銅！光華科技旗下東碩科技VCP17通孔鍍銅自主研發新突破
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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