薈萃思享 創建未來
2023廣東材料發展論壇以“新材料創新與制造業高質量發展”為主題，聚焦新材料科技創新、驅動制造業高質量發展，采用主壇報告、分壇交流（11個分壇）、青年論壇、成果展示等多種形式，交流經驗、分享成果、協商合作，共有來自全國各地的700多名代表與會，為廣東建設制造強省提供澎湃科技動能。
13個主壇報告規格高、水平高。6位兩院院士：葉恒強研究員、潘復生教授、彭孝軍教授、董紹明研究員、張立群教授、韓恩厚教授，2位俄羅斯工程院外籍院士嚴群教授、孫小衛教授，5位知名專家作了精彩的大會報告。
廣東材料發展論壇活動現場
論道材料 引領發展
在精細與專用化學材料創新及應用分論壇上，光華科技研發工程師咸博士受邀作了《電鍍金在半導體先進封裝領域的應用》的演講。隨著IC 電子產品向性能高速且可靠化、功能大眾且多樣化、體積輕巧且微型化、經濟且便攜化等訴求多維發展，封裝技術正呈現 I/O 端更多、集成復雜度更高、數據處理速度更快、信號傳輸頻率更高、功能更強大的發展趨勢。電鍍金在先進封裝領域至關重要，主要應用于引出端數多、傳輸速率高，對可靠性要求較高的顯示驅動芯片，以及對可靠性要求較高的航空航天等領域。
咸博士向參會者介紹了gold bump、 gold RDL等多種電鍍金技術在先進封裝中的應用形式，以gold bump 為例，詳細說明了其制備流程和參數指標，以及后道工序COG、COF和COP封裝。無氰金電鍍液作為實現以上技術的關鍵化學品，咸博士針對其在半導體先進封裝應用中的技術迭代情況和市場特點，以及目前的發展階段和近期的技術突破作了闡述。
性能穩定 品質可靠
光華科技立足多年深耕電子化學品領域的經驗積累和技術研發能力，擁有涵蓋多款金電鍍液、金鹽產品的金電鍍體系，產品技術指標行業領先，可滿足在寬泛的工藝條件下對6寸和8寸晶圓進行高品質電鍍金。在無氰金電鍍液的開發上，光華科技的研發團隊兼顧鍍液及鍍層穩定性、均一性、電流密度范圍、硬度、應力、結合力、粗糙度等關鍵因素，不斷進行配方和工藝參數優化與調整，實現了對鍍液和鍍層的精細控制，確保產品的質量和性能穩定。
光華科技晶圓電鍍樣品和晶圓電鍍設備照片
光華科技在半導體先進封裝領域提供濕制程整體產品服務方案，包括干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產品。光華科技現有的亞硫酸鹽體系無氰金電鍍液，已打破了國外技術壟斷局面，實現鍍液及其原物料完全國產化，且與光刻膠兼容性好，槽液使用壽命長，不含氰根、安全環保。鍍金層的粗糙度及硬度，也可以根據客戶的要求來調整。
針對產品未來的技術發展方向，咸博士表示，光華科技研發團隊將持續進行產品配方及工藝的優化調整，進一步提升鍍液使用壽命以及提升鍍液的環境友好水平，同時也在積極拓展合作單位數量以及產品認證，爭取獲得更多國內外知名企業的認可與合作。
2023廣東材料發展論壇的成功召開，對塑造新材料產業和先進制造業高質量發展的競爭新優勢，打造具有國際競爭力的世界先進制造業基地，引領全省乃至全國制造業結構調整和轉型升級具有重大的現實意義和示范效應。光華科技也將積極應對新材料及先進制造業發展下的市場變革，持續提升企業的核心競爭力，為客戶提供高品質、高可靠性的電子化學品解決方案，賦能先進制造業的高質量可持續發展。
新聞來源 | 廣東新材料
通訊員 |?Xian?S.K
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K.?
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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