10月20日，由CPCA和JPCA聯合主辦的中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇圓滿結束。本次論壇以“創新 智能”為主題，圍繞印制電路設計、圖形形成與蝕刻技術/檢測、鉆孔和層壓加工技術等課題展開交流。
論壇期間，光華科技全資子公司東碩科技的研發同事趙明宇、黃雄分別做了“銀漿貫孔印制電路板OSP涂布后銀面異常的解決”、“有機保護涂覆層對通孔波峰焊焊接影響研究”及“HDI板通盲孔共鍍工藝研究”的主題演講。
其中，趙明宇針對銀漿貫孔板在生產過程中，OSP處理后會出現銀面發黃、發暗的異常現象進行了深入的研究分析，闡述產生銀面異常的原因，并展現了在選用選擇性優異的OSP藥水對銀漿貫孔板進行OSP處理后，最終解決上述問題的效果。
在“有機保護涂覆層對通孔波峰焊焊接影響研究”的主題演講中，趙明宇指出，不同種類的成膜劑配制的OSP藥水對通孔的上錫合格率影響較大，成膜劑的主體結構、取代基的種類、分子空間結構等因素均會對OSP膜的性能有影響，從而影響波峰焊過程中通孔的爬錫性能。
隨后，黃雄發表了“HDI板通盲孔共鍍工藝研究”演講，分享了通過開發新的電鍍藥水體系，在實驗中通過電鍍實驗，對通盲孔電鍍的參數進行優化，找出兩者的平衡點，達到通盲孔兼顧效果的研究探索。
來自科研院校以及業內其他企業的研究人員，也帶來了精彩的演講，充分分享了各自領域的研究經驗及成果。
本次論壇，為PCB行業提供了寶貴的技術交流平臺，促進行業技術水平的整體提升。
文章圖片來源：CPCA印制電路信息
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