繼光華科技旗下子公司東碩科技圓滿通過電鍍填孔技術(shù)鑒定之后，光華科技于11月3日召開電鍍填孔產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式對(duì)外發(fā)布這一國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新產(chǎn)品！
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，東碩科技技術(shù)總監(jiān)分別從背景介紹、原理與方案、攻關(guān)內(nèi)容與創(chuàng)新點(diǎn)、產(chǎn)品&工藝優(yōu)化、用戶測(cè)試、用戶體驗(yàn)等方面，結(jié)合詳盡的數(shù)據(jù)分析，詳細(xì)介紹了新產(chǎn)品的功能特點(diǎn)，并和參會(huì)嘉賓展開了交流互動(dòng)。
本次發(fā)布會(huì)也有幸邀請(qǐng)到了中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)顏永洪先生。顏副秘書長(zhǎng)在致辭中積極肯定了光華科技多年來在PCB領(lǐng)域的深度耕耘，同時(shí)也對(duì)光華科技日后的發(fā)展寄予厚望。
東碩電鍍填孔產(chǎn)品的正式發(fā)布，意味著光華科技現(xiàn)有的產(chǎn)品線又增添了一支生力軍。更重要的是，光華科技通過對(duì)電鍍填孔產(chǎn)品核心技術(shù)的掌握，將進(jìn)一步增強(qiáng)在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
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