據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道：為了解大陸印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）規(guī)劃今年年度第3場(chǎng)PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)，將聚焦全球與大陸銅箔市場(chǎng)趨勢(shì)。
PCB研調(diào)機(jī)構(gòu)PRISMARK分析師姜旭高日前在TPCA先進(jìn)趨勢(shì)研討會(huì)表示，智慧手機(jī)與平板電腦仍是未來(lái)主要?jiǎng)幽軄?lái)源，但目前領(lǐng)導(dǎo)品牌包括蘋果、三星或宏達(dá)似乎都面臨市場(chǎng)擴(kuò)張困境，可見(jiàn)高階產(chǎn)品市場(chǎng)已飽和，因此中低階產(chǎn)品族群將成為下一個(gè)市場(chǎng)目標(biāo)，也成為PCB產(chǎn)業(yè)下個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。
姜旭高進(jìn)一步表示，尤其中國(guó)大陸內(nèi)需市場(chǎng)，如聯(lián)想、華為、酷派、小米等大陸在地品牌的競(jìng)爭(zhēng)，可能改變整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)局勢(shì)。
為了解大陸PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，TPCA規(guī)劃8月22日今年度第3場(chǎng)PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)，邀請(qǐng)中國(guó)大陸重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)靈寶華鑫銅箔總經(jīng)理陳郁弼，剖析全球與中國(guó)大陸銅箔市場(chǎng)趨勢(shì)。
工業(yè)技術(shù)研究院IEK資深產(chǎn)業(yè)分析師董鍾明，將分析中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，包含產(chǎn)業(yè)環(huán)境、關(guān)鍵議題、廠商布局與營(yíng)運(yùn)分析等重點(diǎn)面向。
工研院IEK資深分析師江柏風(fēng)將分享全球總體經(jīng)濟(jì)景氣、電子產(chǎn)品和國(guó)外PCB產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)第3季預(yù)估及近期重大事件評(píng)析。
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